美拓Metalloy所生产的无铅含银锡条,液能焊料表面如镜面,湿润时间短,扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强,焊点呈银白色,润色美观,适用于各类要求更高电子产品焊接使用。特点纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化效果较佳。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。 苏州美拓金属有限公司成立于2005年,专注高性能焊接材料产品及其化合物的开发制造。主要产品为全系列无铅焊锡、无铅锡膏、预成型焊片、高纯度锡球、及无卤助焊剂、清洗剂,SMT胶水等,产品广泛应用于PCB 制造、SMT 电子组装、被动组件、电镀产业及半导体封装产业。于Dec.2006 通过ISO-9001 质量管理体系与QC080000 危害物质管理体系认证,实验室架构专业检验设备,加大研发投入,自主开发出多项行业良好**技术。METALLOY电子级表面贴装材料,其高性能表现能够满足较高要求的电路板贴装要求,并且有助于提升产量及良率,已获得国内外大厂认证及生产使用,属于电子产业上游之关键焊接材料供应商。 美拓金属秉持「创新**」经营理念,以「精益求精」的经营态度,以「尊重共享」的管理哲学,从稳健中成长,以开创性的思考模式,开拓企业*永续经营目标。 苏州美拓金属有限公司 Tel: 0512-57768084-113